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浩寶在線式甲酸真空焊接爐 IGBT模塊真空焊接設備

針對功率半導體行業(yè)的需求和痛點，浩寶技術聯(lián)合華中科技大學教授團隊，潛心研發(fā)出一款高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐，為功率半導體制造或封裝廠家?guī)韮?yōu)秀的封裝焊接方案。 應用范圍：功率半導體（IGBT模塊、MOSFET器件）、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。
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浩寶在線式甲酸真空爐，IGBT功率半導體無空洞、高可靠性焊接設備浩寶甲酸真空爐介紹焊接品質(zhì)高可靠有效降低焊接空洞率，防止并消除金屬氧化運輸穩(wěn)定性高，振幅小，精準平穩(wěn)，有效避免位移實時監(jiān)控設備運行狀態(tài)，自動進行數(shù)據(jù)存儲，具備三級權限管理，可對接MES等可從兩腔升級到三腔、四腔，實現(xiàn)從小批量生產(chǎn)擴展到大批量生產(chǎn)加熱、冷卻效率高，精準控溫，使用壽命長，大幅降低使用和維護成本，提升生產(chǎn)效益。
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