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浩寶HY系列半導體芯片回流焊接爐
浩寶技術(shù)HY系列半導體芯片封裝回流焊接爐，是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團隊精英傾力打造的自動化設備，設備長期運行可靠性高，性價比高，綜合運營成本低。廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝和固化及SMT回流焊等工藝。MORE -
浩寶HBO在線式高潔凈垂直固化爐 毫米波雷達/傳感器/攝像頭點膠固化設備
浩寶是國內(nèi)第一家自主研發(fā)垂直固化爐的公司，HBO系列潔凈固化爐是浩寶公司研發(fā)的一款高精密、高潔凈度垂直固化爐，具有結(jié)構(gòu)先進、潔凈度高、運輸平穩(wěn)精準、固化品質(zhì)高等特點。設備可對接MES系統(tǒng)，實現(xiàn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)4.0管理。適用于毫米波雷達、傳感器、攝像頭、Mini LED等領域的點膠、涂覆工藝的烘干固化或老化。MORE -
IGBT半導體功率模塊點膠灌封膠氮氣垂直固化爐
新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電動車、充電樁、光伏等市場對IGBT功率半導體芯片和模塊的需求迎來爆發(fā)式增長。但IGBT模塊封裝固化具有效率低、良品率低等痛點，其原因主要在于封裝設備的自動化程度不高、封裝過程中器件容易出現(xiàn)氧化、溫度均勻性和潔凈度難以有效控制，導致IGBT模塊的出品一致性降低，成本居高不下。針對以上痛點，浩寶技術(shù)團隊研發(fā)出一款專門用于IGBT模塊封裝的垂直固化爐，可全自動生產(chǎn)，避免器件氧化，均溫性好，潔凈度高，為IGBT功率半導體封裝制造企業(yè)帶來高效率、高良品率的解決方案。MORE -
浩寶在線式真空甲酸爐-IGBT功率半導體真空焊接設備
針對功率半導體行業(yè)的需求和痛點，浩寶技術(shù)聯(lián)合華中科技大學教授團隊，潛心研發(fā)出一款高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐，為功率半導體制造或封裝廠家?guī)韮?yōu)秀的封裝焊接方案。 應用范圍：功率半導體（IGBT模塊、MOSFET器件）、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。MORE -
浩寶HCX系列真空壓力除泡烤箱 半導體真空消泡設備
浩寶技術(shù)自主研發(fā)推出的真空壓力除泡烤箱，具有除泡快、潔凈度高、操作簡便等特點，可應用于半導體、5G通訊、新能源、汽車電子、消費電子、航天軍工等領域的芯片黏結(jié)（DAF）、屏幕貼合（OCA）、底部填充膠（Underfill）、灌封膠（Potting）或印刷涂覆膠（Printing）等工藝制程中，可有效消除氣泡，增加粘附力，提高產(chǎn)品良率、一致性和可靠性。MORE -
浩寶半導體紅外固化爐&半導體封裝爐
浩寶紅外固化爐，用于半導體器件封裝固化，升溫快，加熱效率高，潔凈度高，能量利用率高，占地少。浩寶半導體紅外固化爐多溫區(qū)獨立控溫，自動釋放爐內(nèi)壓力。MORE -
浩寶半導體芯片潔凈固化爐
浩寶研發(fā)推出國內(nèi)首款半導體芯片雙軌潔凈固化爐，有效解決了攝像頭芯片的封裝固化難題?？捎糜跀z像頭等半導體芯片的封裝固化，具有品質(zhì)高、良率高、產(chǎn)能高和占地小等優(yōu)點，已獲得世界500強企業(yè)的驗證和使用。MORE -
浩寶真空汽相焊接爐
目前傳統(tǒng)熱風回流焊接系統(tǒng)具有溫度曲線不易控制、溫差大、過溫沖擊、焊點氧化、功耗大、針對不同產(chǎn)品需進行不同的復雜工藝試驗等缺陷或痛點。針對上述需求和痛點，浩寶技術(shù)聯(lián)合華中科技大學教授團隊，潛心研發(fā)出一款高穩(wěn)定、高可靠、高效率、低能耗的真空汽相焊接爐，為航空航天、軍工、醫(yī)療、光電通訊、半導體等領域帶來近乎完美的封裝焊接方案。應用范圍：BGA、3D-MID等器件封裝，半導體、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、MEMS 封裝等。MORE
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