【重磅發(fā)布】IGBT功率半導體模塊封裝垂直固化爐在深圳浩寶研發(fā)成功，實現(xiàn)進口替代！
發(fā)布時間 : 2022-09-30 閱讀量：1654 打印本頁 收藏此頁
在全球“雙碳”背景下，新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電動車、充電樁、光伏等市場對IGBT功率半導體芯片和模塊的需求迎來爆發(fā)式增長。
IGBT是指絕緣柵雙極型晶體管芯片，是目前大功率開關元器件中最為成熟也是應用最為廣泛的功率器件，兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點，驅(qū)動功率小而飽和壓降低，是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，被稱為“電子電力裝置的心臟”，發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>
IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產(chǎn)品。封裝后的IGBT模塊直接應用于變頻器、UPS不間斷電源等設備上，它具有輸入阻抗大，驅(qū)動功率小，控制電路簡單，開關損耗小，通斷速度快，工作頻率高，元件容量大等優(yōu)點。
IGBT的發(fā)展趨勢是高耐壓、大電流、高速度、低壓降、高可靠、低成本。特別是高壓變頻器的開發(fā)和應用，簡化其主電路，減少使用器件，提高可靠性，降低制造成本，簡化調(diào)試工作等，都與IGBT有密切的內(nèi)在聯(lián)系。
在IGBT產(chǎn)業(yè)中，車規(guī)級芯片和模塊的安全性和穩(wěn)定性要求更高、研發(fā)周期長、技術門檻高、資金投入大，因此，發(fā)展車規(guī)級芯片和模塊面臨的挑戰(zhàn)也更多。
IGBT模塊的封裝具有較大難度，其痛點主要在于封裝效率低、良品率低，究其原因，則主要在于封裝設備的自動化程度不高、封裝過程中器件容易出現(xiàn)氧化、溫度均勻性和潔凈度難以有效控制，導致封裝模塊出品一致性降低，成本居高不下。
針對以上痛點，浩寶技術團隊研發(fā)出一款專門用于IGBT模塊封裝的垂直固化爐，可全自動生產(chǎn)，避免器件氧化，均溫性好，潔凈度高，為IGBT功率半導體封裝制造企業(yè)帶來高效率、高良品率的解決方案。
據(jù)介紹，浩寶這款IGBT模塊封裝垂直固化爐的核心技術優(yōu)勢和特點如下：
設備采用模塊化結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了上下料、烘烤、冷卻、緩存等全自動、在線式生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)能可根據(jù)客戶需求進行增減、調(diào)整。它避免了傳統(tǒng)封裝工藝的多項弊病，比如傳統(tǒng)烘烤固化設備需要人工手動操作，工作量大、效率低，固化品質(zhì)不一致，高溫容易造成人員被燙傷等問題。
該設備還可對接MES系統(tǒng)，實現(xiàn)工業(yè)4.0，對設備進行遠程監(jiān)控和智能管理。
設備采用獨特結(jié)構(gòu)設計，已申請發(fā)明專利，可保證在傳輸、加熱、冷卻和緩存過程中殘氧量控制在1000PPM以內(nèi)，有效避免金屬等熱敏性器件的氧化。
設備密閉性好，并采用高效過濾和清潔系統(tǒng)，使得封裝過程達到千級潔凈度，滿足無塵化生產(chǎn)要求。
設備采用優(yōu)秀的加熱、溫控模塊及獨特的風道、腔體設計，可確保高的加熱效率和溫度均勻、穩(wěn)定，使得烘烤、固化均勻，出品一致性高。
浩寶研發(fā)成功的這款IGBT模塊全自動垂直固化爐，突破多項關鍵技術難點，價格僅為國外進口設備的三分之一，為功率半導體廠商提供更具性價比的封裝固化設備及解決方案，是IGBT制造、封裝廠商們難得的福音。
